鴻海攜手恩智浦開發智慧車用平台

全球最大的科技製造與服務商鴻海科技集團與全球汽車半導體領導廠商恩智浦半導體昨日（7月20日）共同宣布簽署合作備忘錄（Memorandum Of Understanding, MOU），雙方將攜手開發下一代智慧聯網車用平台。簽署儀式由鴻海劉揚偉董事長與恩智浦總裁暨執行長 Kurt Sievers透過視訊方式，分別從台灣以及德國以多方視訊方式完成簽署。

本次策略合作的核心將整合恩智浦 S32 系列處理器至鴻海電動車平台，該平台運用恩智浦 S32 系列處理器結合其類比前端（analog-front-end）、驅動、網路和電源產品。合作範圍將涉及全車電子應用，涵蓋電子電氣架構（EEA）以及車用網路安全（Cybersecurity）等兩大平台以及七大應用領域。鴻海與恩智浦的第一階段合作，已規劃超過十項車用產品將會陸續展開。

恩智浦是全球領先的嵌入式應用安全連接解決方案提供商， 其車用微處理器 (Microprocessor, MPU）、微控制器（Microcontroller, MCU）、資訊安全（Cybersecurity）等領域的技術能力位居全球領先地位，其產品市佔率也名列前茅，也是各大車廠亟欲合作的對象。

鴻海集團積極跨入電動車產業，並提出 EV 開放平台的全新營運模式，提供從整車設計、零組件、模組、軟體、EEA 架構等全方位的解決方案，搭配集團所提出的 BOL 合作模式，創造出各合作方共贏的局面，近期也獲得了非常大的迴響。本次鴻海和恩智浦的全面合作，將可以加快鴻海推出更有競爭力的產品、提升進入市場的速度，並節省研發資源的投入。此外，在車用半導體領域，鴻海除了整合矽晶圓產業外，也投入 SiC 化合物半導體的開發，這將是鴻海在 EV 產業極為關鍵的優勢，也為客戶創造更大的競爭利基。

鴻海與恩智浦合作開發的產品，可共同開拓新市場，在更多領域實現互利共贏。恩智浦也將是鴻海進行汽車領域相關產品開發時，優先合作的供應商。鴻海將整合恩智浦的解決方案，產出更符合客戶需求的模組產品，提升營收貢獻；恩智浦則可以更接近終端客戶，提供更多滿足客戶需求的產品。